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德國(guó) retsch半導(dǎo)體顎式粉碎儀BB200 顎式破碎機(jī)BB 200是一種地面型型號(hào)，設(shè)計(jì)的處理量高達(dá)300 kg/h，適用于許多典型的破碎應(yīng)用。它可以接受高達(dá)90毫米尺寸的進(jìn)給量。間隙寬度可在0-30 mm范圍內(nèi)無(wú)級(jí)設(shè)置。 根據(jù)樣品材料的不同，可獲得小于2 mm的顆粒尺寸，從而產(chǎn)生45倍的破碎效率。其用途廣泛，包括一步連續(xù)預(yù)粉碎和細(xì)粉碎或生產(chǎn)線版本。
更新時(shí)間：2024-08-24
德國(guó) retsch半導(dǎo)體切割式研磨儀SM100 切割式粉碎儀是軟性，中硬性，韌性，彈性，纖維類和不均質(zhì)樣品的首的選粉碎設(shè)備。 SM100是萊馳性價(jià)比高的基礎(chǔ)款切割式粉碎儀，非常適合對(duì)粉碎力度要求不高的樣品。SM100特別對(duì)常規(guī)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，可以選配底座使用，也可以固定于牢固桌面上直接運(yùn)行操作。
更新時(shí)間：2024-08-24
德國(guó) retsch半導(dǎo)體行星式球磨儀PM100 行星球磨機(jī) PM 100 是一款功能強(qiáng)大的臺(tái)式機(jī)型，配備單個(gè)研磨站和易于使用的配重，可補(bǔ)償高達(dá) 8 公斤的質(zhì)量。它允許每批研磨多達(dá) 220 毫升的樣品材料。行星球磨機(jī)的極的高離心力可產(chǎn)生非常高的粉碎能量，因此研磨時(shí)間很短。PM100 幾乎適用于所有質(zhì)量控制過(guò)程對(duì)純度、速度、細(xì)度和可重復(fù)性要求最高的行業(yè)。
更新時(shí)間：2024-08-24
德國(guó) retsch半導(dǎo)體盤式振動(dòng)研磨儀RS300 在準(zhǔn)備用于光譜分析的樣品時(shí)，沒(méi)有哪臺(tái)研磨機(jī)的速度能超越振動(dòng)盤式研磨機(jī)。RETSCH 的振動(dòng)盤式研磨機(jī) RS 300 適用于快速、無(wú)損且可重復(fù)地研磨中等硬度、脆性和纖維材料。 由于堅(jiān)固的萬(wàn)向驅(qū)動(dòng)軸可將研磨罐設(shè)置為 3D 運(yùn)動(dòng)，RS 300 可承受高達(dá) 30 公斤的研磨套件重量。封閉式研磨系統(tǒng)可確保樣品的完整處理。 研磨套件有多種尺寸和材料可供選擇
更新時(shí)間：2024-08-24
德國(guó) erweka 振實(shí)密度測(cè)試儀SVM II SVM II 是我們最新一代的振實(shí)密度測(cè)試儀。它具有靈活性和智能功能，使振實(shí)密度測(cè)試變得簡(jiǎn)單和可靠。
更新時(shí)間：2024-08-19
德國(guó) erweka 泡罩密度測(cè)試儀VDT/S 是一款用于泡罩包裝和其他包裝形式的真空泄漏測(cè)試儀。最大真空度（絕對(duì)壓力范圍高達(dá) 100 mbar）和釋放前的真空保持時(shí)間可通過(guò)符號(hào)鍵盤輕松設(shè)置。實(shí)際真空度持續(xù)顯示在 LED 顯示屏上。測(cè)試運(yùn)行參數(shù)（例如實(shí)際/設(shè)定真空度值和保持時(shí)間）可通過(guò) USB 接口或連接的打印機(jī)輕松記錄。
更新時(shí)間：2024-08-19
德國(guó) bareiss 球壓痕及洛氏硬度測(cè)試儀3106 3106采用砝碼載入, 提供的試驗(yàn)力精度優(yōu)于閉環(huán)感測(cè)器載入方式, 并提供符合多種測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的試驗(yàn)力等級(jí)及測(cè)試壓頭, 真正實(shí)現(xiàn)一機(jī)多用功能。其中十分知的名的功能是具備塑膠球壓痕硬度測(cè)試的測(cè)法, 并已被所有德系車廠廣泛應(yīng)用。
更新時(shí)間：2024-08-16
德國(guó) bareiss 數(shù)顯水果硬度儀 HPE III Fff 用來(lái)測(cè)量日常生活中常見果蔬如蘋果、桃子、梨、土豆、豆腐等產(chǎn)品的硬度，判定果蔬的成熟程度，對(duì)培育良種、采摘時(shí)間、加工時(shí)間、儲(chǔ)存運(yùn)輸?shù)裙ば蜻M(jìn)行合理的掌握。
更新時(shí)間：2024-08-16
德國(guó)polytec 掃描式激光測(cè)振儀PSV-500 亮點(diǎn) 1.非接觸式激光振動(dòng)測(cè)量 2.全場(chǎng)測(cè)量，具有高空間分辨率 3.可配備筆記本電腦的緊湊型系統(tǒng)或經(jīng)典的箱架式系統(tǒng) 4.開放式數(shù)據(jù)和控制接口，以適應(yīng)具體應(yīng)用 5.可以升級(jí)和擴(kuò)展成 3D 系統(tǒng) 6.多種選配件和軟件
更新時(shí)間：2024-11-02
德國(guó)polytec 顯微式激光測(cè)振儀MSA-600 測(cè)量MEMS系統(tǒng)的3D動(dòng)態(tài)特性及形貌特性 表面形貌、動(dòng)態(tài)特性分析及可視化是顯微結(jié)構(gòu)（如MEMS器件）測(cè)試和開發(fā)的關(guān)鍵。這對(duì)于驗(yàn)證有限元算法、確定串?dāng)_影響和測(cè)量表面形變等都至關(guān)重要。 MSA-600-M/V型的測(cè)量帶寬高達(dá)25MHz，適用于MEMS、MEMS麥克風(fēng)和其它微系統(tǒng)的振動(dòng)測(cè)試。
更新時(shí)間：2024-11-02
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