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產(chǎn)品分類(lèi)產(chǎn)品中心/ products
日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片Z05 系列 具有優(yōu)良的切削能力、適用于從硬脆材料到半導(dǎo)體基板等各種切割加工。 加工對(duì)象：各類(lèi)半導(dǎo)體封裝、綠色陶瓷、硬脆材料等 標(biāo)準(zhǔn)型（D1結(jié)合劑） -集中度的選擇范圍最大可以分為6個(gè)等級(jí)，提供更細(xì)分化的品種選擇。 -加工硬脆材料時(shí)，兼?zhèn)浼庸て焚|(zhì)和使用壽命的切割刀片。 注重加工品質(zhì)型（D1A結(jié)合劑） -通過(guò)抑制刀刃部分的形狀變化，可持續(xù)穩(wěn)定良好的切削性。
更新時(shí)間：2024-08-26
日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片NBC-Z 系列 適用于從晶圓到基板的各種切割加工，實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的切割能力 加工對(duì)象：硅晶圓、化合物半導(dǎo)體晶圓（GaAs、GaP等）、各類(lèi)半導(dǎo)體封裝等。 NBC-Z系列是由迪思科公司獨(dú)的家設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)出的超薄、高性能切割刀片。采用電鑄型結(jié)合劑，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長(zhǎng)的使用壽命。另外，該產(chǎn)品系列種類(lèi)齊全，能夠廣泛地適用于半導(dǎo)體晶圓，陶瓷及CSP等半導(dǎo)體封裝材料的切割
更新時(shí)間：2024-08-26
日本takatori半導(dǎo)體紫外線(xiàn)照射裝置TUV-1T 1. 能夠?qū)η懈钅z帶整個(gè)表面進(jìn)行均勻照射。此外，它在晶圓表面內(nèi)實(shí)現(xiàn)了均勻的照度。 2. 即使UV燈老化，高取獨(dú)的特的技術(shù)也不會(huì)改變綜合照度，也不影響吞吐量。 3. 采取措施防止真空或空氣停止時(shí)框架掉落。 4.紫外燈更換工作簡(jiǎn)單。 5. 采用抑制電壓波動(dòng)引起的燈輸出波動(dòng)的控制方法，確保穩(wěn)定的照射。
更新時(shí)間：2024-08-26
日本mitakakohki半導(dǎo)非接觸式三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)NH-3MAs 配備N(xiāo)H系列的所有基本形狀測(cè)量功能，可以使用專(zhuān)用軟件一次性測(cè)量透鏡和模具的橫截面形狀，并測(cè)量曲率和中心坐標(biāo)。
更新時(shí)間：2024-08-24
日本mitakakohki半導(dǎo)體全周長(zhǎng)三維測(cè)量?jī)xMLP-3 非接觸式全的方位輪廓測(cè)量：MLP-3 專(zhuān)門(mén)從事傳統(tǒng)坐標(biāo)測(cè)量機(jī)、投影儀和激光顯微鏡無(wú)法實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜測(cè)量。點(diǎn)自動(dòng)對(duì)焦探頭和每個(gè)軸的控制（包括旋轉(zhuǎn)）解決了困擾測(cè)量人員的問(wèn)題。
更新時(shí)間：2024-08-24
日本orc半導(dǎo)體UV照射器VUM-3500 用途：消除閃存和其他非易失性存儲(chǔ)器、圖像傳感器等的電荷和數(shù)據(jù) 特長(zhǎng) -采用最的適合去除電荷的254nm波長(zhǎng)。 -因?yàn)槭菃我徊ㄩL(zhǎng)可使低溫處理成為可能。 -采用低入射角UV光，可以有效到達(dá)對(duì)象區(qū)域。 -降低了LSI的不良率?提高了信賴(lài)性。
更新時(shí)間：2024-08-24
日本orc半導(dǎo)體光刻機(jī) PPS-8200p1/8300p1 用途：支持各種應(yīng)用 特長(zhǎng) -寬頻譜光刻 (與菜單連動(dòng)的 ghi線(xiàn) gh線(xiàn), i線(xiàn)的自動(dòng)切換) -搭載可變NA功能 (可變?yōu)?.16和0.1) -最多8Field的拼接設(shè)計(jì)格式 -光學(xué)系統(tǒng)不受感光材揮發(fā)氣體和周?chē)h(huán)境中化學(xué)物質(zhì)影響
更新時(shí)間：2024-08-24
德國(guó) retsch半導(dǎo)體顎式粉碎儀BB200 顎式破碎機(jī)BB 200是一種地面型型號(hào)，設(shè)計(jì)的處理量高達(dá)300 kg/h，適用于許多典型的破碎應(yīng)用。它可以接受高達(dá)90毫米尺寸的進(jìn)給量。間隙寬度可在0-30 mm范圍內(nèi)無(wú)級(jí)設(shè)置。 根據(jù)樣品材料的不同，可獲得小于2 mm的顆粒尺寸，從而產(chǎn)生45倍的破碎效率。其用途廣泛，包括一步連續(xù)預(yù)粉碎和細(xì)粉碎或生產(chǎn)線(xiàn)版本。
更新時(shí)間：2024-08-24
德國(guó) retsch半導(dǎo)體切割式研磨儀SM100 切割式粉碎儀是軟性，中硬性，韌性，彈性，纖維類(lèi)和不均質(zhì)樣品的首的選粉碎設(shè)備。 SM100是萊馳性?xún)r(jià)比高的基礎(chǔ)款切割式粉碎儀，非常適合對(duì)粉碎力度要求不高的樣品。SM100特別對(duì)常規(guī)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，可以選配底座使用，也可以固定于牢固桌面上直接運(yùn)行操作。
更新時(shí)間：2024-08-24
德國(guó) retsch半導(dǎo)體行星式球磨儀PM100 行星球磨機(jī) PM 100 是一款功能強(qiáng)大的臺(tái)式機(jī)型，配備單個(gè)研磨站和易于使用的配重，可補(bǔ)償高達(dá) 8 公斤的質(zhì)量。它允許每批研磨多達(dá) 220 毫升的樣品材料。行星球磨機(jī)的極的高離心力可產(chǎn)生非常高的粉碎能量，因此研磨時(shí)間很短。PM100 幾乎適用于所有質(zhì)量控制過(guò)程對(duì)純度、速度、細(xì)度和可重復(fù)性要求最高的行業(yè)。
更新時(shí)間：2024-08-24
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