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更新時(shí)間：2025-02-22 
瀏覽次數(shù)：119晶圓測(cè)試需要準(zhǔn)確識(shí)別晶圓位置以及對(duì)小電路和設(shè)備的評(píng)估和檢查。鏡頭在高放大倍率時(shí)被放大，并提供廣泛的視野，提供詳細(xì)的檢查和有效的晶圓覆蓋范圍。鏡頭必須具有高分辨率，以檢測(cè)晶片上的細(xì)模式和缺陷。高質(zhì)量的光學(xué)設(shè)計(jì)和光學(xué)材料共同實(shí)現(xiàn)高分辨率。晶圓測(cè)試需要對(duì)大量晶圓的高速檢查。鏡頭支持高速圖像采集，并有助于高速數(shù)據(jù)處理。這會(huì)提高生產(chǎn)率和吞吐量。此外，有必要在適當(dāng)且柔性的各種晶片下觀察晶圓。鏡頭具有照明控制功能，并提供均勻的照明，以確保準(zhǔn)確的檢查結(jié)果。由于晶圓測(cè)試需要連續(xù)操作，因此鏡頭需要高可靠性和耐用性。耐用的光學(xué)材料，涂料和健壯的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)提供穩(wěn)定的性能。
MML-NIR系列
MML-HR系列
定制鏡頭
DICING設(shè)備需要高位置精度和匹配的鏡頭分辨率，以便在晶圓上準(zhǔn)確切割電路和設(shè)備。這些鏡頭準(zhǔn)確地顯示出精細(xì)的圖案和線條寬度，并用于實(shí)現(xiàn)高精度折磨。挖掘過程通常是連續(xù)進(jìn)行的，并且鏡頭需要很高的耐用性。防水，耐化學(xué)，耐磨的光學(xué)材料和涂料以及穩(wěn)健的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可長(zhǎng)期提供穩(wěn)定的性能。重要的是選擇適當(dāng)且靈活的照明條件以適應(yīng)各種晶圓。鏡頭具有照明控制，并提供均勻的照明，以進(jìn)行精確的劃分。此外，鏡頭可用于滿足特定的切割要求，以滿足特殊的切割要求。例如，切割各向異性或極其硬的材料時(shí)，可能需要特殊的鏡頭設(shè)計(jì)和材料。從可見的到近紅外區(qū)域，有必要容納各種波長(zhǎng)。
MML-NIR
SWIR
定制鏡頭
粘結(jié)設(shè)備需要精確定位小零件和芯片。光學(xué)鏡頭達(dá)到高定位精度，可以通過觀察零件的精細(xì)特征來準(zhǔn)確對(duì)齊。光學(xué)鏡頭具有很高的放大倍率和高分辨率，使您可以清楚地看到小特征和缺陷。均勻的照明在粘結(jié)過程中很重要。遠(yuǎn)程鏡頭均勻地從光源收集光，從而在觀察到的物體表面上提供了均勻的照明。這允許準(zhǔn)確觀察和定位。粘結(jié)設(shè)備通常在連續(xù)的，嚴(yán)格的振動(dòng)環(huán)境中操作，因此光學(xué)鏡頭需要高可靠性和耐用性。耐用的光學(xué)材料，涂料和健壯的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)提供穩(wěn)定的性能。由于最近對(duì)高密度的需求，翻轉(zhuǎn)芯片鍵合取代了傳統(tǒng)的電線粘結(jié)。翻轉(zhuǎn)芯片鍵合允許將芯片直接粘合到板上，從而導(dǎo)致縮短接線長(zhǎng)度并提高信號(hào)速度。 3D鍵合使用更高的密度互連技術(shù)。在一種稱為TSV（通過Silicon Via）的技術(shù)中，在芯片內(nèi)部創(chuàng)建了精細(xì)的垂直連接孔，并層壓多個(gè)芯片以將它們連接起來。這允許高速，高密度數(shù)據(jù)傳輸和多個(gè)功能集成。為了提高最新的3D鍵合精度，精細(xì)零件和芯片的定位精度很重要，但是光學(xué)系統(tǒng)的失真和錯(cuò)位可能會(huì)影響準(zhǔn)確的定位。通過結(jié)合Moritex的獨(dú)的特光學(xué)設(shè)計(jì)和對(duì)齊技術(shù)，我們觀察到各種材料和結(jié)構(gòu)的特征，覆蓋所選數(shù)字的波長(zhǎng)，并評(píng)估不同的材料和零件。通過將激光聚焦，多光譜成像結(jié)合使用，該成像使用不同波長(zhǎng)的光觀察對(duì)象，白色干擾技術(shù)和共聚焦觀察鏡技術(shù)，我們可以提供針對(duì)每個(gè)粘結(jié)過程量身定制的最佳光學(xué)系統(tǒng)。
MML-HR
MML-SR
定制鏡頭
表面安裝設(shè)備需要準(zhǔn)確的定位和精細(xì)組件和板的連接。光學(xué)鏡頭可提供高分辨率，并允許您清楚地觀察小型特征和圖案。必須一次處理多個(gè)零件和底物，并且光學(xué)鏡頭在所有區(qū)域都具有廣泛的視野和均勻的光學(xué)性能，從而可以一次觀察到廣泛的區(qū)域。這增加了處理多個(gè)組件和板的效率。由于觀察到廣泛的視野，并立即進(jìn)行大量圖像處理，因此重要的是要使光照射到零件和底物的光均勻分布。 Moritex獨(dú)的特的同軸照明設(shè)計(jì)技術(shù)突出了受試者表面的精細(xì)特征和結(jié)構(gòu)，從而可以高度對(duì)比度，并可以清楚地觀察到對(duì)該主題的不平衡和小圖案，從而可以觀察到精確的觀察。這允許有效的零件定位，設(shè)備觸覺時(shí)間將在工廠中。表面安裝設(shè)備還需要長(zhǎng)壽和環(huán)境抵抗力，并且光學(xué)鏡頭的穩(wěn)健結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以承受長(zhǎng)時(shí)間的使用和惡劣的環(huán)境條件。
MML-HR
MML-SR
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